共同开发超小型处理器js333vip.com,IBM发布32纳米芯

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摘要:【据《赛迪网》2008年03月11日报道】3月11日消息据国外媒体报道,IBM公司已经联手日立共同开发一系列新的超小型处理器,这是首次公司合作进行芯片的发展。这项工作将重点开发32纳米

【据《赛迪网》 2008年03月11日报道】3月11日消息据国外媒体报道,IBM公司已经联手日立共同开发一系列新的超小型处理器,这是首次公司合作进行芯片的发展。 这项工作将重点开发32纳米,并最终实现22纳米的处理器,后者将被应用于下一代企业服务器。 通过合作,两家公司将“促进32纳米级及更小的半导体创新的步伐,”IBM系统技术集团的技术总监Bernie Meyerson说。 芯片制造巨头英特尔也正致力于研究32纳米技术的发展,且预计在2009年下半年推出第一款32纳米处理器。 由IBM公司和日立公司承担的这项研究将着重于研究出一种分析半导体设备和结构的新方法,并将此方法在物理学上应用于长度为十亿分之一米的装置。 这两家公司以前曾一起开发企业服务器和其他产品。

js333vip.com,【据《新浪科技》 2008年03月12日报道】IBM和日立公司今天宣布,两家已经签署一项为期两年的半导体制程研究合作协议,共同研究开发32纳米甚至22纳米半导体工艺。两家公司的研究人员将尝试研究开发32纳米和22纳米半导体,尺度已经接近原子,从而加速芯片电路的小型化进程。芯片电路小型化可使计算设备更加省电并获得性能上的提升,此外还将令提高芯片的生产效率。IBM称,通过研究能力和知识产权的结合,双方还希望降低开发先进芯片技术的成本。该公司称,双方的合作与Cell处理器无关,该处理器是IBM、索尼和东芝合作研究的结果。虽然IBM和日立在企业服务器和其他产品开发领域中有着合作关系,但这是双方首次在半导体技术方面进行合作。双方工程师将在IBM旗下位于纽约州约克镇高地的华生研究中心及纽约州立大学奥尔巴尼分校纳米科学与工程学院下属的奥尔巴尼纳米技术研究中心进行研究。IBM称,虽然研究成果不会直接应用于生产,但将有助于改进制作工艺。两家公司并未透露这项两年合作协议的具体财务细节。IMB官员拒绝就从该研究中衍生的产品将于何时上市发表言论。IBM、英特尔、AMD等生产商一直致力于缩小芯片尺寸,为此不断升级其生产技术。去年,英特尔将制造工艺转为45纳米,并于最近表示有望在2011年转向22纳米;而AMD则计划在今年晚些时候将制造工艺转为45纳米。

【据《计算机世界》 2008年04月25日报道】IBM公司称,按IBM公司测试标准,在同等工作电压条件下,与45纳米工艺芯片相比,用这种名为“high-k/metalgate”的新技术制造的32纳米芯片可使处理器性能改进30%,同时还能使电耗降低50%。IBM公司微电子部门高级经理Khare解释说,当45纳米芯片在1.1伏电压工作时,如改用采用HKMG技术的32纳米芯片,新芯片可使速度提高24%,并能使电耗降低40%。 据国外媒体报道,IBM公司上周一向外界展示了32纳米芯片技术,新技术可提高手机和高性能服务器所用芯片的性能,并大大降低电力消耗。 IBM公司称,按IBM公司测试标准,在同等工作电压条件下,与45纳米工艺芯片相比,用这种名为“high-k/metalgate”的新技术制造的32纳米芯片可使处理器性能改进30%,同时还能使电耗降低50%。 IBM公司微电子部门高级经理Khare解释说,当45纳米芯片在1.1伏电压工作时,如改用采用HKMG技术的32纳米芯片,新芯片可使速度提高24%,并能使电耗降低40%。如处理器工作电压降至0.95伏,其速度可提高18%,电耗则降低45%。 一纳米等于一米的十亿分之一,在芯片制造工艺中,纳米数字表明芯片表面蚀像的最小特征。 IBM公司官员称,公司正在向有关客户发送32纳米芯片的评估包,它包括芯片设计图,还有客户说明如何用HKMG技术来设计芯片。IBM公司表示,公司将在32纳米芯片量产时应用HKMG技术,并计划在2009年晚些时候开始批量制造32纳米芯片。 为了使计算设备获得更高性能和减少电力消耗,芯片制造商们一直在持续不断地升级自己的制造技术。英特尔公司在去年开始的45纳米芯片量产时就整合了HKMG技术,但英特尔的竞争对手AMD公司并未采用这项技术。 这次发布是IBM公司推动芯片技术进步的最新步骤。IBM公司在上月宣布,它将与东芝共同开发32纳米和22纳米芯片技术。IBM还在开发纳米光学技术,该技术采用光脉冲以替代芯片电路,因而能大大提高数据传输速度并相应节省电力。 与IBM共同发布32纳米芯片新技术的合作伙伴有:渣打半导体公司、飞思卡尔半导体公司、英飞凌技术公司、三星电子公司、STMicroelectronics公司和东芝公司。

【据《中国半导体行业协会》 2008年04月15日报道】IBM公司周一向外界展示了32纳米芯片技术,新技术可提高手机和高性能服务器所用芯片的性能,并大大降低电力消耗。 IBM公司称,按IBM公司测试标准,在同等工作电压条件下,与45纳米工艺芯片相比,,用这种名为“high-k/metal gate”的新技术制造的32纳米芯片可使处理器性能改进30%,同时还能使电耗降低50%。 IBM公司微电子部门高级经理Khare解释说,当45纳米芯片在1.1伏电压工作时,如改用采用HKMG技术的32纳米芯片,新芯片可使速度提高24%,并能使电耗降低40%。如处理器工作电压降至0.95伏,其速度可提高18%,电耗则降低45%。 一纳米等于一米的十亿分之一,在芯片制造工艺中,纳米数字表明芯片表面蚀像的最小特征。 IBM公司官员称,公司正在向有关客户发送32纳米芯片的评估包,它包括芯片设计图,还有客户说明如何用HKMG技术来设计芯片。IBM公司表示,公司将在32纳米芯片量产时应用HKMG技术,并计划在2009年晚些时候开始批量制造32纳米芯片。 为了使计算设备获得更高性能和减少电力消耗,芯片制造商们一直在持续不断地升级自己的制造技术。英特尔公司在去年开始的45纳米芯片量产时就整合了HKMG技术,但英特尔的竞争对手AMD公司并未采用这项技术。 周一的发布是IBM公司推动芯片技术进步的最新步骤。IBM公司在上月宣布,它将与东芝共同开发32纳米和22纳米芯片技术。IBM还在开发纳米光学技术,该技术采用光脉冲以替代芯片电路,因而能大大提高数据传输速度并相应节省电力。 与IBM共同发布32纳米芯片新技术的合作伙伴有:渣打半导体公司、飞思卡尔半导体公司、英飞凌技术公司、三星电子公司、STMicroelectronics公司和东芝公司。

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