联发科首秀5G测试设备,联发科展示5G原型机

来源:http://www.mypv3.com 作者:智能科技 人气:58 发布时间:2019-11-13
摘要:近日,在台湾的一场活动中,联发科对外展出了HelioM70基带的测试用原型机,我们也得以了解5G技术研发背后的各种细节情况。 联发科的5G原型机并非某一单独设备,而是多设备组合的产

近日,在台湾的一场活动中,联发科对外展出了Helio M70基带的测试用原型机,我们也得以了解5G技术研发背后的各种细节情况。联发科的5G原型机并非某一单独设备,而是多设备组合的产品系统,因为5G技术的研发,涉及到从发射端到终端的一系列技术攻克。

进入5G时代,同样是高端机被各家追捧的局面,但中端和入门市场的体量不可忽视。一贯被低估的联发科芯片进入中端市场后,即便与高通的同级别处理器直接对标也不落下风,开始得到用户的清醒认识,性能、功耗上的综合表现也获得了高性价比的冠名。

与高通财报严重下滑不同的是,目前海思、联发科业务在持续增长,其中海思凭借华为系每年数亿台的智能手机销量站稳了脚跟,甚至可能挑战苹果,毕竟华为去年就已经超过了苹果在智能手机市场所占据的份额。至于联发科则进行智能手机、智能家居、无线连接和物联网等领域的多元化布局,包括亚马逊,阿里天猫精灵,百度,小米和谷歌等品牌的智能音箱产品都是联发科在提供芯片技术支持,并进一步拓展智能电视领域,而这都离不开联发科AI与芯片技术的优势。

另外联发科Helio M70目前也通过了罗德与史瓦兹对模拟非独立和独立组网模式的测试,似乎也再次说明Helio M70能够适应5G网络建设不同阶段的需求,是目前最成熟的5G基带芯片方案。

但联发科也强调,在Helio M70基带正式推出之时,发热问题会有明显改善,所以商用版的M70基带,是不需要主动散热设备进行降温的。

截至目前,高通骁龙X50、英特尔XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100,全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。

联发科Helio M70基带下半年出货,并且值得一提的是,在不久前的MWC 2019上,Helio M70基带在5G模拟环境下的实测下行速率更是拿到了4.2Gbps(下载速度约每秒540M)的成绩,一举超越高通、海思、三星等5G基带,成为当下最具竞争力的5G基带产品。当然最为关键的是,联发科的Helio M70基带下半年就将出货,使用联发科解决方案的5G手机在今年或可上市。

当然高通也意识到骁龙X50难以满足市场的需求,于是也在今年初发布下一代了骁龙X55 5G基带芯片,采取了与联发科Helio M70一致的双频多模整合方案。但根据消息显示,该整合方案技术难度较大,短期内高通的研发能力似乎无法攻克,因此有业内人士预计骁龙X55最快也要到明年才能推出商用,高通仅能尽量抢占5G初期的的营销红利,在实质性的产品上恐怕进展要落后于联发科。

我们从现场图片可以看到,联发科M70基带芯片的原型机块头不小,尺寸直追电脑主机;而且该设备浑身上下还有诸多开孔,联发科介绍由于5G网络传输速度非常快,所以也会导致大量发热,所以需要加入风扇进行散热降温。

人们普遍认为,HelioX30的失利一定程度上直接造成了联发科推出高端处理器市场,使其不得不转战中端和入门级处理器。如今,各大手机厂商正紧锣密鼓地将5G基带引入高端产品线,再次为联发科留出了空间。mysmartprice认为,联发科在5G时代将脱颖而出,5G商用之后,5G智能手机的需求势必带来联发科业务的增长。

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原标题:联发科首秀5G测试设备:体积巨大,需要用上多风扇

今年6月的台北国际电脑展上,联发科正式推出首款5G基带芯片MTK Helio M70,相比业内其他厂家节奏有些滞后,但是芯片性能值得肯定。据悉,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。同时,该基带基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。

除了苹果外,Broadcom、ON Semiconductor和三星等都是英特尔5G芯片业务的潜在买家。虽然目前苹果和英特尔的谈判已经暂停,但对苹果来说,购买英特尔的5G芯片业务依然是一个不错的选择。这将为苹果节省多年的研发时间。

联发科Helio M70实测下载速度为4.18Gbps。

从联发科的5G基带研发原型机我们也能看到,5G的到来对设备的结构整合能力是非常巨大的挑战。目前华为、三星、高通和英特尔都拿出了自己的5G基带方案,但到现在都还没有设备可以将5G基带完美整合到设备当中,这其中散热、天线干扰等问题是主因。

  【环球网科技综合报道】外媒mysmartprice 9月9日消息,联发科展示了其5G原型机,搭载自家5G基带芯片MTK Helio M70,将于2019年为智能手机供应5G芯片。

4月17日,高通和苹果联合发布声明称双方达成协议,结束全球范围内的所有诉讼。而就在高通和苹果正式宣布达成和解后的几个小时,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。英特尔CEO Bob Swan表示,鉴于苹果已与高通达成和解,英特尔内部在评估5G智能手机调制解调器业务发展前景的时候,普遍认为盈利情况将不太乐观,因此决定退出该项业务。

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联发科Helio M70将成高通骁龙X50在公开市场最大敌手

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金沙js333娱乐场,5G时代来临,高通、英特尔、华为、三星等各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片,初步完成5G基带方案的布局。尽管已经宣布不再专注旗舰级芯片,联发科仍然是芯片领域的重要玩家。

在很多年前,高通还是一个比较小众的芯片制造商,市场份额并不高,而联发科在国内却发展得如鱼得水,得益于国内山寨机的迅猛发展,中低端走量带来了巨大收益。而高通发力高端的战略虽然一直亏损不断,却一步步蚕食了联发科的市场。不注重研发、战略错误等等原因导致联发科被越拉越远。。

此前展出的基于联发科Helio M70 5G基带芯片的原型机。

实际上联发科自主研发的M70基带芯片已经支持了5G NR技术,规格符合3GPP Release 15独立组网规范,下载速率最高可达5Gbps,至少从账面上来看也不会比高通等强敌差很多。

相比高通等厂家积极布局高端智能手机的5G芯片业务,联发科专注中端和入门级机型,目前已经开始积极跟进。

《华尔街日报》日前报道,据知情人士透露,苹果曾与英特尔就收购其部分智能手机基带芯片业务进行过谈判,这笔金额可能高达数十亿美元的交易将可以为苹果自研基带芯片提供巨大帮助。

另外针对美国地区5G网络的特点,高通骁龙X50本质上是更加偏重于对高频毫米波的支持,并不适合国内运营商频段,因此恐在国内出现出现严重的“水土不服”情况。更重要的是,由于骁龙X50仅支持非独立组网,所以比较适合在5G网络建设初期使用,当5G网络向独立组网过渡后就无法使用,骁龙X50注定只是一个“过渡”的芯片方案。

在5G时代即将来临之际,除了像高通和华为这种高举高打高调亮相的厂商之外,其实如三星和联发科都公布了自家的5G基带芯片,但由于过去市场的占有率不高,所以这两家厂商尤其是联发科,基本没什么声响可言。

苹果、三星和华为等品牌都在积极推进5G智能手机,高通、爱立信、诺基亚等技术力量也全力助推。相比上述厂商,联发科屡次进军高端市场,却屡屡挫败。因此从今年开始,联发科改变策略,转向中端和入门级市场。

海思和联发科的5G业务已经“箭在弦上”,即便高通重新牵手苹果,二者仍将对高通未来的营收带来无比巨大的压力。华为芯片处理器一般传内不传外,联发科定位中端且性价比不错,是国内很多厂商中低端机不得不考虑的对象,这对联发科来说是个难得的机遇。

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原标题:联发科展示5G原型机 2019年供应5G芯片

不过联发科并非一败涂地,除了麒麟海思和Intel,联发科在5G基带市场上极具潜力。拥有完整成熟的基带芯片和技术,还通过了原型机测试和5G模拟环境实操,其5G基带Helio M70在性能上已经天生优于骁龙X50。

目前公开市场的5G基带芯片方案基本上就是高通和联发科的竞争,不过相比于高通骁龙X50的单模5G解决方案来说,联发科Helio M70不仅做到了单芯片双频多模整合方案,而且还全面支持独立组网和非独立组网。相比于高通推出PPT产品来抢占“第一”的策略,联发科的低调行事风格确实是沉稳了些。

可想而知,虽然现在5G的各项标准已经基本指定完成,相关芯片也已经出现,但距离大规模普及还有非常遥远的距离。相信在一众芯片供应商的努力下,5G技术也会在某一天成为我们日常生活中的常态之一。返回搜狐,查看更多

有报道称目前联发科已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作,各家的诉求均是在5G时代不落人后。在各方助力下,5G的商用、5G智能手机已经在目之所及的范围。我们也期待联发科在5G时代的表现。返回搜狐,查看更多

高通骁龙X50仅支持非独立组网,并且采用外挂式设计。

近日,台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科首次展示了自家的5G原型机,搭载的正是M70基带。据预计,这款基带将于2019年商用,联发科的5G SoC也将同期供应中端和入门级智能手机。

从目前5G产品的实际进度来看,手机厂商对高通骁龙X50 5G基带芯片方案大多还是持观望的保守态度。虽然抢占5G先发时机很重要,但面对如今产品体验与用户口碑为王的后智能手机时代,为消费者带来更好的体验才是能赢得市场认同的关键。

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根据资料显示,近期罗德与史瓦兹公司对联发科Helio M70 5G基带芯片进行了全面的信令测试,其5G NR功能测试使用了CMW500和CMX500 5G的组合测试方案,这也是目前业内最成熟的测试方案 。从R&S公司的测试结果来看,联发科Helio M70确实是完全符合多模5G NR技术的要求,而这也似乎也暗示其将很快出货和上市。

尽管有言论称联发科推出高端市场将就此式微,但今年上半年联发科推出全球首款基于12nm工艺的P60处理器,综合性能不俗,也收获来自OPPO的订单。

目前联发科M70方案的表现突出,因此其也在5G时代成为高通最大的敌手,目前Helio M70芯片的综合表现已经超出骁龙X50,主要原因在于骁龙X50是单模5G方案,即仅支持5G网络,另外需要外挂在集成2G/3G/4G基带的芯片上使用,就如骁龙X50目前只能搭配骁龙855处理器芯片才能使用(理论上骁龙X50也可以外挂骁龙其他处理器,但实际上高通基于其市场策略并没有这么处理)。

在业内人士看来,联发科Helio M70的一大优势是对Sub-6GHz频段完美支持。众所周知,由于Sub-6GHz具有传输距离长、蜂窝网络覆盖范围广、抗干扰能力强等特点,因此Sub-6GHz也成为国内5G网络初期建设的主流方案。而根据此前的数据显示,联发科Helio M70以实测4.18Gbps(换算下来大概是每秒540M的下载速度)的成绩夺得5G芯片的冠军,这也实力打脸了高通的“攒芯片”行为。

简单来说,使用联发科Helio M70 5G基带芯片的5G手机,未来可以直接支持5G网络连接,兼容2G/3G/4G网络,真正实现了5G全网通。更重要的是,联发科的单芯片解决方案,有效减少多颗基带芯片带来的空间占用以及功耗发热问题,相比于外挂式的方案显然更具备优势。这也是高通基带芯片一直有发热问题的根本原因。

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