联发科展示5G原型机,手机芯片行业发展格局

来源:http://www.mypv3.com 作者:智能科技 人气:161 发布时间:2019-11-16
摘要:原标题:联发科展示5G原型机 2019年供应5G芯片 《华尔街日报》日前报道,据知情人士透露,苹果曾与英特尔就收购其部分智能手机基带芯片业务进行过谈判,这笔金额可能高达数十亿美

原标题:联发科展示5G原型机 2019年供应5G芯片

《华尔街日报》日前报道,据知情人士透露,苹果曾与英特尔就收购其部分智能手机基带芯片业务进行过谈判,这笔金额可能高达数十亿美元的交易将可以为苹果自研基带芯片提供巨大帮助。

近日,三星发布最新旗舰9系Exynos 8895处理器,小米推出S1处理器,一下子芯片成为热门话题。本片文章梳理了几大芯片厂商的技术情况和行业格局。

  【环球网科技综合报道】外媒mysmartprice 9月9日消息,联发科展示了其5G原型机,搭载自家5G基带芯片MTK Helio M70,将于2019年为智能手机供应5G芯片。

4月17日,高通和苹果联合发布声明称双方达成协议,结束全球范围内的所有诉讼。而就在高通和苹果正式宣布达成和解后的几个小时,英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器业务。英特尔CEO Bob Swan表示,鉴于苹果已与高通达成和解,英特尔内部在评估5G智能手机调制解调器业务发展前景的时候,普遍认为盈利情况将不太乐观,因此决定退出该项业务。

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除了苹果外,Broadcom、ON Semiconductor和三星等都是英特尔5G芯片业务的潜在买家。虽然目前苹果和英特尔的谈判已经暂停,但对苹果来说,购买英特尔的5G芯片业务依然是一个不错的选择。这将为苹果节省多年的研发时间。

先了解全球整体排名情况,市场研究机构IC Insight在年前公布了2016年全球前二十大芯片厂预估营收排名。从区域分布上来看,其中总部在美国的有八家半导体厂商上榜,日本、欧洲与中国台湾地区各有三家,韩国则有两家上榜,另外有一家在新加坡(新博通)。

相比高通等厂家积极布局高端智能手机的5G芯片业务,联发科专注中端和入门级机型,目前已经开始积极跟进。

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苹果、三星和华为等品牌都在积极推进5G智能手机,高通、爱立信、诺基亚等技术力量也全力助推。相比上述厂商,联发科屡次进军高端市场,却屡屡挫败。因此从今年开始,联发科改变策略,转向中端和入门级市场。

在很多年前,高通还是一个比较小众的芯片制造商,市场份额并不高,而联发科在国内却发展得如鱼得水,得益于国内山寨机的迅猛发展,中低端走量带来了巨大收益。而高通发力高端的战略虽然一直亏损不断,却一步步蚕食了联发科的市场。不注重研发、战略错误等等原因导致联发科被越拉越远。。

接下来单独介绍常见的几大芯片厂情况:

尽管有言论称联发科推出高端市场将就此式微,但今年上半年联发科推出全球首款基于12nm工艺的P60处理器,综合性能不俗,也收获来自OPPO的订单。

不过联发科并非一败涂地,除了麒麟海思和Intel,联发科在5G基带市场上极具潜力。拥有完整成熟的基带芯片和技术,还通过了原型机测试和5G模拟环境实操,其5G基带Helio M70在性能上已经天生优于骁龙X50。

一、高通:手机市场都靠我,不管好坏都得用

进入5G时代,同样是高端机被各家追捧的局面,但中端和入门市场的体量不可忽视。一贯被低估的联发科芯片进入中端市场后,即便与高通的同级别处理器直接对标也不落下风,开始得到用户的清醒认识,性能、功耗上的综合表现也获得了高性价比的冠名。

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5G时代来临,高通、英特尔、华为、三星等各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片,初步完成5G基带方案的布局。尽管已经宣布不再专注旗舰级芯片,联发科仍然是芯片领域的重要玩家。

联发科Helio M70基带下半年出货,并且值得一提的是,在不久前的MWC 2019上,Helio M70基带在5G模拟环境下的实测下行速率更是拿到了4.2Gbps(下载速度约每秒540M)的成绩,一举超越高通、海思、三星等5G基带,成为当下最具竞争力的5G基带产品。当然最为关键的是,联发科的Helio M70基带下半年就将出货,使用联发科解决方案的5G手机在今年或可上市。

高通凭借3G时代中国的CDMA市场风生水起,称霸了整个3G时代,直到4G全网通的到来,高通继续扩大其在基带方面的优势,经典的骁龙800,801深入人心,不过由于没有自家的芯片制造商,骁龙在810时代跌下了神坛,同期的7420由于制程优势大放异彩,迅速抢占市场。不过即使是这样,高通依旧活得很滋润,因为大部分厂商都离不开高通,尤其是高端机市场。所以,当时各大厂商不得不使用810来推出自己的新机,别无选择。

今年6月的台北国际电脑展上,联发科正式推出首款5G基带芯片MTK Helio M70,相比业内其他厂家节奏有些滞后,但是芯片性能值得肯定。据悉,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。同时,该基带基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制上有不错的提升。

与高通财报严重下滑不同的是,目前海思、联发科业务在持续增长,其中海思凭借华为系每年数亿台的智能手机销量站稳了脚跟,甚至可能挑战苹果,毕竟华为去年就已经超过了苹果在智能手机市场所占据的份额。至于联发科则进行智能手机、智能家居、无线连接和物联网等领域的多元化布局,包括亚马逊,阿里天猫精灵,百度,小米和谷歌等品牌的智能音箱产品都是联发科在提供芯片技术支持,并进一步拓展智能电视领域,而这都离不开联发科AI与芯片技术的优势。

跟上制程趋势后,高通得以继续发挥优势,骁龙820、821都在市场上获得广泛应用。最新发布的骁龙835跑分高达18w轻松超过A10,问鼎最强SoC的宝座,只是由于10nm产能严重不足,高通还得继续等待芯片供应商的进度。目前来看,高通面对的市场压力越来越大,不过凭借长期的市场运营和专利池壁垒,加上本身的基带优势,高通称霸手机市场还将持续很长一段时间。

近日,台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上,联发科首次展示了自家的5G原型机,搭载的正是M70基带。据预计,这款基带将于2019年商用,联发科的5G SoC也将同期供应中端和入门级智能手机。

海思和联发科的5G业务已经“箭在弦上”,即便高通重新牵手苹果,二者仍将对高通未来的营收带来无比巨大的压力。华为芯片处理器一般传内不传外,联发科定位中端且性价比不错,是国内很多厂商中低端机不得不考虑的对象,这对联发科来说是个难得的机遇。

值得一提的是,高通由于在智能终端市场长久耕耘,旗下的骁龙处理器的通用性远超其他竞争对手。除了iOS端,在windows端,高通和微软有长久的合作,从surfaceRT到windowsphone,微软都首选高通作为稳定的处理器支持。谷歌旗下的chromebook也是以高通平台作为规范推广,Android Wear平台亦是如此。

截至目前,高通骁龙X50、英特尔XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100,全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。

二、MTK:做不完的高端梦,想击败高通还需努力

人们普遍认为,HelioX30的失利一定程度上直接造成了联发科推出高端处理器市场,使其不得不转战中端和入门级处理器。如今,各大手机厂商正紧锣密鼓地将5G基带引入高端产品线,再次为联发科留出了空间。mysmartprice认为,联发科在5G时代将脱颖而出,5G商用之后,5G智能手机的需求势必带来联发科业务的增长。

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有报道称目前联发科已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作,各家的诉求均是在5G时代不落人后。在各方助力下,5G的商用、5G智能手机已经在目之所及的范围。我们也期待联发科在5G时代的表现。返回搜狐,查看更多

MTK从很早的功能机起家,终于在智能手机时代大展身手。十余年的设计经验带来众多经典产品:全球首款四核智能机系统单芯片MT6589、全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G网络的Cortex-A17架构的八核心智能手机芯片MT6595、继高通之后支持4G全网通的MT6753等等,其中MT6753至今都有厂商在新机上用,其强大的生命力可见一斑。

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MTK一直想做的高端市场,却一直被各种“坑”。不光红米,360强行扯下了Helio X的“高端大旗”,在制程上依旧得依赖TSMC。X20的20nm工艺也拖累了采用的三丛集架构,包括两颗主频2.3GHz的Cortex-A72 核心、四颗主频2GHz 的Cortex-A53核心以及四颗主频1.4GHz的Cortex-A53核心。实际上频率受制于发热,饱受诟病。

金沙js333娱乐场 ,当然,虽然在各大跑分榜上被高通各种吊打,但在市场上,联发科却活得很滋润:中低端市场上,联发科芯片占其大半;高端市场上,最新的Helio X30也磨刀霍霍,呼之欲出;小米、魅族、OPPO、vivo是其大客户,台积电、ARM等都是长期合作伙伴。MTK年营业额达千亿,手握数百项技术专利,不得不说,目前的联发科是手机厂商们除了高通的唯一选择。手机市场更期待跨过14nm直接用上10nm的X30,MTK的“高端梦”能否实现,也许就看X30了。

三、三星:稳打稳扎,基带是硬伤

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最新的Exynos 8895处理器采用了最新的10nm制程工艺,搭载5载波聚合基带,最高支持1Gbps的下载速率,GPU方面使用的是Mali-G71 mp20。采用三星自主研发的第二代“猫鼬”架构,八核心处理器包括了四颗M2核心和四个A53核心,第二代“猫鼬”核心拥有更加强大的性能和更低的功耗,尤其对AI助手和深度学习进行了专门的优化,内存方面支持最新的LPDDR4X。

三星的8890在15年11月发布,而猎户座第一次名声大噪的7420则是在当年3月发布。不难看出,三星在发布新品的时候基本上在跟随制程的脚步,7系和8系在同一代制程的情况下,侧重于架构升级,从公版架构转向自研的猫鼬架构,为下一代升级做了十足的铺垫。而随着s8即将发布,憋了很久的10nm制程新品8895也随之发布。

同时,每次的SoC都是随着新一代旗舰手机的推出而发布,7420对应s6,note5,8890对应s7,note7。三星的双旗舰战略可以很好的延续一个SoC 生命周期以及下一代产品的研发。总体来看,三星每次新品的发布总会伴随相当大的性能提升,SoC性能提升成为一主打卖点,三星稳扎稳打的策略初见成效。

不过不可否认的是,三星在通信领域一直受高通等专利压制,由于在基带方面受制于人。三星在s7上只得在中美两个最大的市场放弃自家的产品8890,而换用高通820以适应全网通需求,没有将7420带来的优势延续下去。不过7420依旧只是占了高通810大火炉的便宜,其本身外挂的基带也是7420一大槽点。这些也相当程度上影响了其在手机市场的发挥。

四、苹果:单核性能一枝独秀,配合iOS优化用户体验

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苹果的单核性能一直广为人知,最新的A10处理器跑分依旧远远超过其他选手。苹果的秘诀在于:跟上制程,保持芯片面积,不停保持较大性能提升。

业界巨头英特尔的一款CPU封装了9.6亿晶体管,而其面积仅为130平方毫米。该芯片的“接班人”使用的是14纳米制程,它上面有13亿晶体管,面积仅为82平方毫米。而苹果和英特尔的则不同:苹果并没有使用更小的晶体管来增加功能,以减小芯片面积;相反苹果采用了新的生产技术,同时将芯片面积控制在和上一代差不多大小的程度上。

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在获取较大的性能提升同时,苹果更注重配合自身封闭的生态系统,意图打造更好的用户体验,事实上,苹果A系列处理器一直根据苹果自己的战略不断打磨,从指纹识别,到协处理器,都体现了苹果处理器在手机市场的巨大影响力。

五、华为海思:韬光养晦

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做基带出身的海思也是经历了一番风雨。最早华为的数据通信基带例如数据卡之类的,都用的是高通基带。随着华为的壮大,在与高通的合作中,估计是让高通感受到威胁,基带芯片优先供货中兴,对华为经常延迟发货或直接断货。这样的局面直接催生海思巴龙基带(大概在2007年立项),发展到现在的海思,在基带方面和高通没有什么差距,两者经常交替领先。这使得在SoC上华为海思成为唯一一个可以完全和高通直面的芯片商。

同时,经历K3V2/V3艰难起步,麒麟920系列的小修小补,海思错峰的研发周期,使得其搭上了TSMC最新制程的顺风车。麒麟950率先商用16nm FinFET工艺,且同时期的对手高通810是大火炉。麒麟950很好地弥补了810造成的市场真空,950系列的代表机型有MATE8、P9/P9S、V8/荣耀8等。可以说950是华为彻底摆脱低性能帽子的转折点,从此一发不可收拾。

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和三星唯一不同的是,海思麒麟处理器几乎不对外出售,专心服务于自家的华为手机。虽然这会一定程度上影响其利润,但有利于打造华为品牌和生态封闭性,同时,由于直接竞争性,华为也不太可能对外放出最新商用SoC授权。不过华为有意将海思独立运营,可能已经对外授权了部分型号。不过,即使将来开放授权,也将会是三星的模式,不可能让竞争对手拿到最新的型号,威胁自家手机竞争力。

六、展讯:说什么好呢?

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据称展讯已经超越MTK,拿下全球25.4%,这里指的是出货量。其当前最先进的芯片为SC9860,其为八核A53架构,这与高通和华为海思的中端芯片相当。基带技术支持除CDMA外的五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA),这也是国产手机芯片企业中第二家可以支持五模的芯片企业,SC 9860支持LTE Cat7技术。在非洲市场占有近四成市场份额的中国手机品牌传音主要采用它的芯片,在印度市场也获得一定的市场份额。三星也是它的客户之一。在国内中低端产品普及上,展讯发挥了不少作用。

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