主要客户是苹果和华为,Amkor第4座先进封测厂T

来源:http://www.mypv3.com 作者:智能科技 人气:117 发布时间:2019-11-05
摘要:原标题:Amkor新封测工厂正式启用,聚焦5G应用 春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)3日宣布与NANIUMS.A.达成收购协议。安靠预计该

原标题:Amkor新封测工厂正式启用,聚焦5G应用

图片 1

春节刚过,全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装测试供应商安靠(Amkor)3日宣布与NANIUM S.A.达成收购协议。安靠预计该项交易将于2017年一季度完成。

图片 2

来源:内容来自「工商时报」,谢谢。

据9月11日消息,全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。

图片 3

9月27日,国际电子商情报道,全球半导体龙头台积电跨足封装,台积电在封测的第一个产品,叫做“CoWoS”,意思是将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上,然后封装在基板上,发明人就是获得总统科学奖的台积电研发副总余振华。

全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。

Amkor在全球共有22座封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点,全球员工总数2.1万人,加上投资23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内,在台已有4座封测厂,另3座分别位于桃园龙潭与湖口,新厂占地约1公顷,可提供每月4万片测试。

资料显示,NANIUM S.A.位于葡萄牙波尔图,是欧洲最大的半导体封装与测试外包服务商,其晶圆级芯片封装解决方案(WLCSP)世界领先,高良率、可靠的晶圆级扇出封装技术已用于大规模生产。目前,NANIUM已利用最先进的300mm晶圆级封装产线出货近10亿颗扇出封装产品。

台积电先进封装依各应用产品而有不同,GPU(绘图处理器)与其他处理器采CoWoS 2.5D封装技术,CoWoS主要锁定量少质精的高端芯片,预计CoWoS技术将增加具备倍缩光罩(reticle)2倍尺寸的硅中介层选项,以满足客户需求。

Amkor在全球共有22座封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点,全球员工总数2.1万人,加上投资23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内,在台已有4座封测厂,另3座分别位于桃园龙潭与湖口,新厂占地约1公顷,可提供每月4万片测试。

安靠原先于桃园、湖口已有设厂,这次是首次进驻新竹科学园区所属的龙潭园区设厂,新厂生产晶圆级封装和晶圆测试等产品,预计工程师及技术员需求人力近千人,可进驻210个测试机台,封装与测试的比重约1比1。

而安靠成立于1968年,总部位于美国亚利桑那州。2001年,安靠在中国成立了安靠封装测试(上海)有限公司。

据估计,台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K,比其他委外封测代工厂业者的总和还要高。

安靠原先于桃园、湖口已有设厂,这次是首次进驻新竹科学园区所属的龙潭园区设厂,新厂生产晶圆级封装和晶圆测试等产品,预计工程师及技术员需求人力近千人,可进驻210个测试机台,封装与测试的比重约1比1。

台湾安靠总经理马光华表示,新厂7月起已开始贡献营收,目前已有5家客户认证量产;他预估,新厂可增加台湾安靠10%的业绩收入,台湾厂区在安靠整体营收占比约为15%。至于其他厂区产能布局,马光华指出,湖口T3厂测试产能将移转至龙潭T6新厂,使湖口T3厂成为高阶覆晶封装中心,聚焦人工智能和车用电子封装。

在竞争对手方面,长电先进自主知识产权的FO ECP技术可高度兼容于现有的晶圆级封装平台,既可实现单颗芯片扇出,亦可实现多种芯片集成扇出,目前已累计出货超过一亿只。目前,矽品已经有扇出SiP专案正在进行中,预计2017年将能开花结果。

今年4月台积电更在美国的技术论坛中,发表多项新的封装技术,包括整合扇出型封装(InFO PoP)、多晶圆堆栈(WoW,Wafer-on-Wafer)封装技术,以及系统级整合芯片(SoICs,system-on-integrated-chips)封装技术,让台积电不仅跨足封装,还在市场取得领先地位。

台湾安靠总经理马光华表示,新厂7月起已开始贡献营收,目前已有5家客户认证量产;他预估,新厂可增加台湾安靠10%的业绩收入,台湾厂区在安靠整体营收占比约为15%。至于其他厂区产能布局,马光华指出,湖口T3厂测试产能将移转至龙潭T6新厂,使湖口T3厂成为高阶覆晶封装(Flip Chip)中心,聚焦人工智能(AI)和车用电子封装。

安靠于1968年在美国创立,目前在美国、日本、韩国、菲律宾、上海、台湾与马来西亚等地均有生产据点,全球员工数有近2万人,也是那斯达克股票上市的国际公司。

对于本次收购,安靠董事长兼首席执行官Steve Kelly表示,“此次战略性的收购将巩固安靠作为晶圆级封装和晶圆级扇出封装领域领先供应商之一的地位。基于NANIUM成熟的技术,安靠能扩大生产规模,扩展这项技术的客户群。”

半导体业界指出,台积电龙潭先进封装厂是InFO大本营,主要客户是苹果,估月产能近10万片,随着制程微缩,台积电自行研发封装技术,大幅降低手机处理器封装厚度高达30%以上,也连续独拿三代苹果订单,晶圆代工高端制程结合先进封装将是台积电服务客户的强项。

安靠于1968年在美国创立,目前在美国、日本、韩国、菲律宾、上海、台湾与马来西亚等地均有生产据点,全球员工数有近2万人,也是那斯达克股票上市的国际公司。

安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体,成立安靠台湾分公司,2004年并购众晶科技成立湖口厂,同年入主悠立半导体。2010年进驻竹科龙潭,去年因应订单增加的需求,向诺发系统买厂建置封测厂,预计9月10日举行新厂启用典礼,将生产晶圆级封装与晶圆测试等产品,估计工程师与技术员需求人力将近千人。

业内人士表示,此次收购将有助于增强安靠在晶圆级扇出型封装市场的地位。扇出型封装不仅具有超薄、高I/O脚数等特性,还因省略黏晶、打线等而大幅减少材料及人工成本,产品具有体积小、成本低、散热佳、电性优良、可靠性高等优势。其中,单芯片扇出封装主要用于基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片;高密度扇出封装则主要用于处理器、记忆体等芯片。研究机构Yole认为,在苹果和台积电的引领下,扇出型封装市场潜力巨大。

供应链也传出,华为旗下的IC设计商海思将率先导入WoW封装,并结合HBM的高端芯片,不过台积电未对市场传言、进度和特定产品做出评论。

安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体,成立安靠台湾分公司,2004年并购众晶科技成立湖口厂,同年入主悠立半导体。2010年进驻竹科龙潭,去年因应订单增加的需求,向诺发系统买厂建置封测厂,预计9月10日举行新厂启用典礼,将生产晶圆级封装与晶圆测试等产品,估计工程师与技术员需求人力将近千人。

竹科管理局表示,2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年台湾半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三。为因应订单需求增加,安靠去年4月收购原诺发光电厂房,将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂,并引进晶圆测试及裸晶切割封装设备,结合既有龙潭T1厂产能,提供客户晶圆级封装、先进测试,bump-probe-DPS一条龙服务。

为什么重视晶圆级封装?

余振华更在日前国际半导体展的封装测试论坛中表示,台积并非与封装厂直接竞争、各有各长处,他强调,无论哪种封装技术,在研发过程中,创新(innovation)跟杠杆(leverage)非常重要,但一公司投入研发,未来当然期望能越来越被广泛使用。

竹科管理局表示,2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年台湾半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三。为因应订单需求增加,安靠去年4月收购原诺发光电厂房,将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂,并引进晶圆测试(Wafer Probe)及裸晶切割封装(DPS)设备,结合既有龙潭T1厂产能,提供客户晶圆级封装(WLSCP)、先进测试,bump-probe-DPS一条龙服务。

据介绍,公司于龙潭园区扩建的T6厂是布局台湾的一个新里程,不但配合全球经济荣景的回升,及半导体市场快速成长,且与当地积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装(wafer level packaging)、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服务,也充份显示出台湾半导体产业群聚效益显着,结合上游IC设计公司、晶圆材料业者、光罩公司、晶圆制造与代工业者、封装与测试公司、基板供应商等,形成完整的产业链的优势。

不得不说,自从苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP技术之后,大家都晶圆级封装的关注度达到了空前的高度。那么究竟什么是晶圆级封装呢?理论上,晶圆级封装由于不需要中介层(Interposer)、填充物(Underfill)与导线架,并且省略黏晶、打线等制程,因此能够大幅减少材料以及人工成本;除此之外,WLP大多采用重新分布(Redistribution)与凸块(Bumping)技术作为I/O绕线手段,因此WLP具有较小的封装尺寸与较佳电性表现的优势,目前多见于强调轻薄短小特性的可携式电子产品IC封装应用。

对于台积电积极进军高端封装,封测业普遍认为,市场与产品都有区隔,台积电偏向高端,投资成本与价格也较高贵,跟多数专业封测厂并没有重复投资,也没有竞争关系;日月光投控则认为,台积电也加入封装市场,可以一起把饼做大。

据介绍,公司于龙潭园区扩建的T6厂是布局台湾的一个新里程,不但配合全球经济荣景的回升,及半导体市场快速成长,且与当地积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装(wafer level packaging)、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服务,也充份显示出台湾半导体产业群聚效益显著,结合上游IC设计公司、晶圆材料业者、光罩公司、晶圆制造与代工业者、封装与测试公司、基板供应商等,形成完整的产业链的优势。

Amkor累积多年先进封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护,目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品,如手机、伺服器、机上盒等。

而根据安靠的介绍,晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是一种先进的封装技术,完成凸块后,不需要使用封装基板便可直接焊接在印刷电路板上。它是受限于芯片尺寸的单一封装。更详细描述的话,它是函盖了再分布层(RDL),晶圆凸块(Bump),晶圆级测试(Test),塑封体切割(Sawing)和以载带形式的包装(Tape and Reel),支持一条龙外包服务的解决方案。

而全球封装巨头力成董事长蔡笃恭表示,摩尔定律走到一个极限,晶圆厂就必须往下(游)走,封测厂就必须往上(游)走,也许就在某一处碰在一起(somewhere they meet together),这是自然的产业发展,也是双方的挑战。

Amkor累积多年先进封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护,目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品,如手机、伺服器、机上盒等。返回搜狐,查看更多

文章来源:半导体行业观察

从现行量产数量来看,WLCSP是五大先进封装技术的主力之一,由于WLCSP封装时不需封装基板,在性能/成本上有非常高性价比的优势。在封装选型时,如果尺寸大小,工艺要求,布线可行性,和I/O数量都能满足需求时,最终客户有很大机会会选择WLCSP,因为它可能是成本最低的封装形式。

关于台积电

责任编辑:

晶圆级封装也能适用于广泛的市场,如模拟/混合信号、无线连接、汽车电子, 也涵盖集成无源器件(IPD)、编解码器(Codec)、功率放大器(Power Amplifier)、驱动IC(Driver),射频收发器(RF Transceivers),无线局域网网络芯片(Wireless LAN)、导航系统(GPS),和汽车雷达(Automotive Radar)。WLCSP能提供最低的成本,最小的尺寸,是性价比最高,最可靠的半导体封装类型之一。从市场的角度看,非常适合但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、硬盘、数码摄像机、导航设备、游戏控制器及其他便携式/远程产品和汽车的应用。

台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

从历史上看,晶圆级尺寸封装(WLCSP)已经引领在手持式电脑,平板和计算机市场,以及最近的汽车和可穿戴市场。今天,在高端智能手机中30%的封装是WLCSP。

2017年,领域占有率56%。2018年一季度,合并营收85亿美元,同比增长6%,净利润30亿美元,同比增长2.5%,毛利率为50.3%,净利率为36.2%,其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%,另外7纳米FinFET制程技术即将量产。截止2018年4月19日,美股TSM,市值2174亿美元,静态市盈率19。

根据Yole 数据,WLCSP市场规模预计将从2014年的$3B美元增长到2020年的 $4.5B美元,图中显示年复合增长率为8%(图1)。该市场估算已包括晶圆级,芯片级和测试等项目。此外,WLCSP制造,还是以外包封装测试服务供应商(OSAT)为主。根据Yole数据显示,排名前十的厂商中有八家来自于OSAT;其余一家是IDM(TI);另一家是晶圆制造厂商(TSMC)。

2018年7月19日,全球同步《财富》世界500强排行榜发布,台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。

图片 4

2018年8月3日晚,台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击,造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实,系遭到病毒攻击,但并非外传遭黑客攻击。8月4日,台积电向外界通报已找到解决方案。

Fan-in和Fan-out的区别

从技术特点上看,晶圆级封装主要分为Fan-in和Fan-out两种。传统的WLP封装多采用Fan-in型态,应用于低接脚(Pin)数的IC。但伴随IC讯号输出接脚数目增加,对锡球间距(Ball Pitch)的要求趋于严格,加上印刷电路板(PCB)构装对于IC封装后尺寸以及讯号输出接脚位置的调整需求,因此变化衍生出扩散型(Fan-out)与Fan-in加Fan-out等各式新型WLP封装型态,其制程甚至跳脱传统WLP封装概念。

根据Amkor中国区总裁周晓阳介绍:采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的,芯片有足够的面积把所有的I/O接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I/O接口的时候,就需要Fan-out,当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成SIP。

图片 5

首先谈一下扇入型。

根据麦姆斯咨询的一份报告显示。扇入型封装技术已经成功获得应用,并稳定增长了十余年。由于其固有的、无可比拟的最小封装尺寸和低成本相结合的优势,至今仍极具吸引力。凭借这些优势,它逐渐渗透进入受尺寸驱动的手持设备和平板电脑市场,并在这些设备领域仍保持旺盛的生命力。据估计,目前有超过90%的扇入型封装技术应用在手机领域。谈及扇入型封装技术应用,如今高端智能手机内所有的封装器件中,超过30%采用了扇入型封装。因此,扇入型封装技术在手机领域还处于商业黄金期。

尽管扇入型封装技术的增长步伐到目前为止还很稳定,但是全球半导体市场的转变,以及未来应用不确定性因素的增长,将不可避免的影响扇入型封装技术的未来前景。随着智能手机出货量增长从2013年的35%下降至2016年的8%,预计到2020年这一数字将进一步下降至6%,智能手机市场引领的扇入型封装技术应用正日趋饱和。尽管预期的高增长并不乐观,但是智能手机仍是半导体产业发展的主要驱动力,预计2020年智能手机的出货量将达20亿部。

目前主要的扇入型封装器件为WiFi/BT(无线局域网、蓝牙)集成组件、收发器、PMIC(电源管理集成电路)和DC/DC转换器(约占总量的50%),以及包括MEMS和图像传感器在内的各种数字、模拟、混合信号器件。扇入型封装技术未来可能面临的最大挑战,或将是系统级封装的器件功能集成。下图为系统级封装增长对扇入型封装出货量的影响,其整体复合年增长率从9%下降到了6%。本报告详细分析了系统级封装的增长及其对扇入型封装的影响。

图片 6

受系统级封装影响的扇入型封装出货量预测

而扇入型的市场,从2015年的统计显示,看出外包半导体封测占据了主要的市场份额,其中包括一家IDM厂商(TI,德州仪器)和一家代工厂(TSMC,台积电)。STATS ChipPAC(新科金朋)被JCET(长电科技)收购后展现出强劲的跨跃发展。而在设计端,Qualcomm(高通)和Broadcom(博通)推动了整个扇入型封装50%的市场。

图片 7

扇入型封装制造市场份额

关于封装技术,过去几年市场大多关注扇出型晶圆级封装技术的发展。但是,扇入型封装走出了一条自己的发展道路和路径图,除了进一步扩展,它仍能带来其它类型的创新技术,如六面模具保护等。本报告提供了两种扇入型封装技术发展路径图的详细分析:一种为大规模批量生产(HVM)路径图,另一种为生产就绪路径图。路径图包括I/O计数器、L/S、凸点间距、封装厚度、尺寸等等。此外,本报告还从利用IC技术节点和进一步前端扩展扇入型IC器件方面分析了扇入型封装技术。尽管扇入型封装技术的HVM生产路径的扩展速度慢于扇出型封装技术,但扇入型封装技术有能力达到大多数扇出型封装的扩展条件,具备随时可提供的生产就绪发展路径。

其次谈一下扇出型;

扇出型封装采取拉线出来的方式,成本相对便宜;fan out WLP可以让多种不同裸晶,做成像WLP制程一般埋进去,等于减一层封装,假设放置多颗裸晶,等于省了多层封装,有助于降低客户成本。此时唯一会影响IC成本的因素则为裸晶大小。

2013年起,全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能,主要是为了满足中低价智慧型手机市场,对于成本的严苛要求。FOWLP由于不须使用载板材料,因此可节省近30%封装成本,且封装厚度也更加轻薄,有助于提升晶片商产品竞争力

麦姆斯咨询的报告显示,2016年是扇出型封装市场的转折点,苹果和台积电的加入改变了该技术的应用状况,可能将使市场开始逐渐接受扇出型封装技术。扇出型封装市场将分化发展成两种类型:

- 扇出型封装“核心”市场,包括基带、电源管理及射频收发器等单芯片应用。该市场是扇出型晶圆级封装解决方案的主要应用领域,并将保持稳定的增长趋势。

- 扇出型封装“高密度”市场,始于苹果公司APE,包括处理器、存储器等输入输出数据量更大的应用。该市场具有较大的不确定性,需要新的集成解决方案和高性能扇出型封装解决方案。但是,该市场具有很大的市场潜力。

由于扇出型封装技术具有潜力巨大的“高密度”市场和增长稳定的“核心”市场,该领域的供应链预计将在扇出型封装能力方面投入巨资。一些厂商已经能够提供扇出型晶圆级封装,但还有许多厂商仍处于扇出型封装平台的开发阶段,以期能够进入扇出型封装市场,扩大它们的产品组合。

除了台积电之外,STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)将利用JCET(江苏长电科技)的支持进一步投入扇出型封装技术的开发(2015年初,江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋);ASE(日月光集团)则和Deca Technologies建立了深入的合作关系(2016年5月,Deca Technologies获日月光集团6000万美元投资,日月光集团则获得Deca Technologies的M系列扇出型晶圆级封装技术及工艺授权);Amkor(安靠科技)、 SPIL(矽品科技)及Powertech(力成科技)正瞄准未来的量产而处于扇出型封装技术的开发阶段。三星看上去似乎有些落后,它正在抉择如何参与竞争。

图片 8

扇出型技术的发展历史

而在市场容量方面,扇出型封装保持56%的复合年增长率,未来将会给封测厂商带来广阔的前景。

图片 9

扇出型封装的市场营收预测(按市场类型划分)

但这个新技术在未来还要面临很大的挑战,Amkor中国区总裁周晓阳表示,Fan-out技术在尺寸比较小、比较薄,速度比较快的应用领域,该技术会有很大的需求。目前的Fan-out成本相对较高,需要在技术上进一步优化。该技术除了wafer-based之外,还有不少厂商也在做panel-based。

目前,台积电(TSMC)也是Fan-out技术的主要推动者之一,而Amkor和其他主要封测公司也都有各自不同形式的Fan-out独门技术。相对来讲,目前的Fan-out技术还不是很成熟,其成品率和可靠性还有待于进一步提升。

本文由js333.com发布于智能科技,转载请注明出处:主要客户是苹果和华为,Amkor第4座先进封测厂T

关键词:

最火资讯