HTC正研发骁龙855应用产品,兆易创新

来源:http://www.mypv3.com 作者:智能科技 人气:162 发布时间:2019-11-06
摘要:芯闻动态:    公司主业“NOR+MCU+NAND”三大战线协同并进。NORFlash2018年全球产能话语权提升,MCU-物联网之核心每月创历史新高,NAND新品是18年主业超预期亮点。公司研发优势明显,与中芯

芯闻动态:

    公司主业“NOR+MCU+NAND”三大战线协同并进。NORFlash2018年全球产能话语权提升,MCU-物联网之核心每月创历史新高,NAND新品是18年主业超预期亮点。公司研发优势明显,与中芯国际战略联盟,产能得到充分保证!NORFlash新品有望加速推进放量。针对车载、高性能、IOT市场,新型产品上半年持续推出,并且稳步推进45nm,保持在行业内的领先地位;NAND进展顺利,产业及调研来看38nm已经量产,而24nm调试优化取得显著进展,我们预计18H1将逐步放量。此外,公司MCU产品基于55nm国内领先,为目前NB-IOT主供之一,针对主流市场推出的新产品具备很强竞争力,在全球缺货情况下客户切入难度有望降低,提升份额同时加强产品在各个阶层应用的覆盖率,出货量持续创新高。

紫光进军存储领域的决心以及投入力度是其在DRAM领域拓展的保证。

存储芯片市场集中度高,无论是 DRAM,还是 NAND Flash、Nor Flash 都呈现寡头垄断格局。根据statista数据,2018年全球DRAM市场规模约996.6亿美元,主要由三星、海力士、美光三足鼎立,其中三星一家独占43.9%,海力士占29.5%,美光占22.5%。三家市场份额合计就达到92.6%。NAND市场也呈现多头垄断格局,全球市场规模约634亿美元,主要由三星、海力士、美光、东芝、西部数据五家瓜分,三星依旧占据最大份额约35%,东芝、西部数据、美光、海力士依次排名其后,分别为19.2%,14.9%,12.9%,10.6%。

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    入股中芯国际,进一步夯实国家级战略联盟。公司停牌期间动作包括参与认购中芯国际配售股份,整合产业资源同时有望进一步加强与代工厂战略合作关系,公司兼具fabless厂的产能弹性和IDM厂的产能保证竞争,优势明显,预计未来合作不仅仅局限于存储芯片。公司接连公告动作加强与中芯国际战略合作,未来将同时兼具产能保证与产能弹性。

2017年紫光集团董事长赵伟国在央视接受采访时展示的32层64G 3D NAND闪存芯片,便是长存投入千人研发,耗时两年耗资10亿美元打造,是目前中国研发出的离世界水平最近的一颗存储芯片。

长江存储由紫光集团联合集成电路基金、湖北省科投等于2016年在武汉注册成立,目前为清华紫光集团的子公司,同时整合了已成立10年的武汉新芯。

4.工程师个人简介泄密 HTC正研发骁龙855应用产品

    投资建议:科技强国,国家政策导向+半导体产业进入成长拐点,兆易创新作为A股半导体板块存储芯片全平台企业,存储芯片旗舰启航。此次停牌,进行了高质量的产业资源整合,合肥亮剑DRAM,作为中国唯一的通用型DRAM企业,充分受益存储芯片广阔市场的国产化替代浪潮!考虑公司新产品持续推出、产能大幅提升,我们预计兆易创新2017、2018年实现4、12.6亿元净利润,对应目前18年25倍估值。考虑到公司行业景气度高企、国家半导体产业力度加强,公司作为半导体行业龙头企业,存储及MCU两大主业国内第一,远远领先国内同行业对手,且均进入快速成长通道,新产品不断突破、切入DRAM广阔新领域带来新的成长空间,估值弹性大,坚定看好!

“事业群”的概念通常是大型企业采取的组织架构,可以理解成企业重要的业务板块分类。不同的企业叫法不同,如互联网企业腾讯、腾讯、阿里、京东在架构上采用事业群的称呼,奇瑞、富士康等制造类企业也有事业群的建制,而华为则是采用BG的叫法,如比较熟悉的华为手机业务所属的消费者BG。

与英特尔和三星对比,中芯国际在量产14纳米与其有近5年的时间差距,虽然技术上中芯国际还有很长的追赶时间,但是由于英特尔和三星都是IDM企业,产能规模有限,虽然三星已经将代工事业部独立出来,但是短期内在市场份额上的角逐上竞争力有限。因此,英特尔和三星不会成为中芯国际最大的竞争对手。

2.新订单在手,兆易创新对思立微3年3.2亿元盈利有信心

半导体战略资源强强联合,亮剑合肥DRAM!公司作为中国唯一的存储芯片全平台公司,半导体产业龙头,以“NOR+MCU+NAND”为三大主业务,2017年竞争力全面加强,NORFlash产品竞争力与产能大幅提升位居全球前列,MCU全球竞争力增强;停牌期间公司充分整合战略资源,青岛参与产业基金,整合产业资源;入股中芯国际、进一步夯实战略联盟;收购思立微打造存储-微处理-传感交互一体式解决方案,并进一步与公司互补切入14nm人工智能芯片领域,大幅提升公司数字芯片竞争实力。

经研究决定,决定组建紫光集团DRAM事业群,委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。

目前,三安集成砷化镓射频销售持续成长,销售数量环比增长,出货客户累计至73家,达270种产品。随着工艺及客户端产品认证的不断成熟,三安集成的砷化镓HBT产品主流工艺已开发完成,产品全方面涵盖2G-4G PA、WiFi、IoT等主要市场应用,并且在5G领域已实现了小批量供货;氮化镓射频已给几家客户送样,反复进行了技术交流,产品已阶段性通过电应力可靠性测试,实现小批量供货;滤波器产品的研发和可靠性验证已取得了实质性进展,进入客户送样验证阶段,客户反馈初步测试产品性能已优于业界同类产品,预计在2019年第二季度形成产品销售。

8.争取免除转单“违约金”!AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议

    数据为王,得DRAM者得天下!所有数据都需要采集、存储、计算、传输,存储器比重有望持续提升!同时传感器、微处理器(MCU/AP)、通信(RF、光通讯)环节也将直接受益!我们强调,第四次波硅含量提升周期,存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手,密切关注大陆由特殊、利基型存储器向先进存储有效积累、快速发展进程!具体对本轮服务器内存景气周期进行分析,Intel服务器平台转换和七大互联网龙头数据中心建设是16-17年的需求动能。而随着IoT、AI(尤其智能安防)和智能驾驶时代到来,边缘计算的爆发带来的内存性能需求将成为中长期DRAM的成长驱动。

金沙js333娱乐场,紫光集团目前业务主要包括“芯+云”两大业务板块。其中芯片领域的部署主要包括三大类业务:存储器、综合性芯片、安全芯片。

1.1逻辑芯片:产能两头在外,先进制程落后

芯闻详情

    亮剑DRAM,正式进军DRAM存储器领域,国产存储旗舰起航,预计年底量产成功,根据春节前后调研最新进展显示,合肥DRAM项目还有大概率超预期的可能性。公司与合肥产投签署合作协议,约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器(含DRAM等)研发。项目预算约为180亿元人民币,公司与合肥产投依据1:4负责筹集资金,正式进军DRAM项目,目标是在2018年12月31日前研发成功,即实现产品良率(测试电性良好的晶片占整个晶圆的比例)不低于10%。存储器-国家战略,存储器是半导体产业的重要领域,占比超过30%,在企业级存储、消费级存储容量快速提升等因素驱动下,未来5年以上将保持超高成长性。大力发展存储器也是信息安全和产业安全的战略需要,参考日本、韩国半导体崛起的经验,存储器领域也是最佳切入点。

文章来源:驱动之家

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    更为重要的是亮剑DRAM,中国企业再次登上全球DRAM舞台!作为战略物资涉及到信息安全、产业安全,从历史来看,全球半导体产业迁移就是DRAM产业的迁移图,根据SIA及海关数据,2017年全球半导体销售4200亿美金,存储芯片销售1200亿美金,DRAM达到720亿美金,占全球半导体销售的17%。中国2017年芯片预计进口额2600亿美金,存储芯片进口额接近800亿美金,而国产化几乎为0,仅兆易创新NORFlash具备竞争力。公司作为中国唯一的通用型DRAM企业,打开长期成长空间,目前进展顺利,春节期间还在加班加快进度,预计年底将量产成功。公司作为唯一的存储芯片全平台企业,2017年公司竞争力上了新的台阶,2018年公司布局各项业务将有望全面开花,从研发实力到产能同步提升,坚定看好。

根据规划,美光将会有多达六种10nm级工艺,有调研机构称美光其实还有个升级版的1xsnm,但没有得到官方确认,如果属实将有七种,切不排除未来增加更多版本。同时,美光还在评估EUV极紫外光刻技术,预计届时只需双重曝光,可大大降低工艺复杂度,但具体什么时候、在哪代工艺上使用,美光还没有做出决定。

中芯国际是大陆最大的晶圆代工厂,占据大陆晶圆代工市场的58%,也是大陆唯一一个可以提供28纳米先进制程的晶圆代工厂。华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂,主要面向1微米到90纳米的可定制服务,根据IHS的数据,按2016年销售收入总额计算,华虹半导体是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。

7.大疆侵权风波调查 业内:中国企业间的反复对抗

    收购思立微,加强数字芯片竞争力,切入14nm人工智能领域。除主业生物识别芯片之外,更要关注兆易与思立微在产品、客户以及数字芯片设计领域的协同整合效应。收购思立微后双方除在客户渠道和晶圆代工有望互相协同外,更有助于兆易补强数字芯片设计能力,在人机交互解决方案布局,打造“MCU-存储-交互”一体化解决方案。广泛应用于智能终端以外的工控、汽车、物联网领域。进一步来看,与战略联盟中芯国际共同攻克14nm工艺,集团军作战优势将有望率先在热度最高的AI领域展开。

2017年的媒体报道中称长存组建了500人的研发团队,而长存“掌门人”高启全本身又是DRAM出身,在研发团队,领军人物,雄厚财力的支撑下,突破和掌握DRAM核心技术应该早在紫光的规划之中。

通讯技术的发展的同时也推动了射频芯片市场的发展。在过去的十年间,通信行业经历了从2G到3G再到4G的跨越式发展,智能手机中射频前端芯片的价值也从0.9美元到3.4美元再到6.15美元,这促使着在出货量稳定的情况下射频前端芯片的市场规模水涨船高。随着5G、物联网时代的来临,射频前端芯片的市场规模将进一步上升。

5.中兴通讯脚镣沉重难起舞 5G单骑难救主

除此之外,海力士计划在2022年之后的十年之内斥资120万亿韩元,于韩国龙仁市建造四座半导体工厂,海力士发言人表示,目前规划龙仁市新厂主要产品将是次世代的储存记忆体及DRAM芯片。面对中国企业不断加强的实力,韩企此举也是希望能扩大技术优势,增大在半导体领域的话语权。

芯片产业链全景图

3.台湾芯片人才流向大陆,高薪水高福利是主要吸引力

以美光为例,资料显示,美光早已有了成熟的第一代10nm级工艺也就是1xnm,目前正在扩大产能的是第二代1ynm,生产对象有12Gb LPDDR4X、16Gb DDR4颗粒等。

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据报道,从HTC资深无线射频工程师Kevin Kuo个人LinkedIn数据显示,HTC目前已经着手打造采用Qualcomm Snapdragon 855处理器 的装置产品。而若数据属实的话,显示Qualcomm预计在年底揭晓的新款处理器名称就是Snapdragon 855,成为去年年底揭晓的Snapdragon 845后继产品,同时也将与今年在Computex 2018宣布针对笔电产品打造的Snapdragon 850做明显区隔。至于网络连接方式,Snapdragon 855预期仍以对应现有4G LTE技术为主,因此将整合对应最高下载速度达2Gbps的Snapdragon X24数据芯片,同时处理器本身将以7nm制程打造。

其中,存储板块主要由长江存储和紫光存储等企业构成,包括了存储器芯片的设计、生产以及相关存储产品的开发。综合性芯片主要由紫光展锐承担,面向智能终端;安全芯片主要由紫光国微承担,包括身份认证芯片,SIM卡、信用卡、银行卡等证卡产品上的安全芯片。

紫光展锐实现了GaAs和CMOS两种不同工艺在2G、3G、4G射频前端产品的全面覆盖,并批量量产射频开关、低噪声放大器以及2.4G/5G 双频Wi-Fi射频前端产品,且在射频滤波器方面已经完成初步布局。目前,紫光展锐是中国大陆唯一一家实现产品线全覆盖的本土射频芯片公司。

5.中兴通讯脚镣沉重难起舞 5G单骑难救主

我们从紫光安排的两位领导人,便能看到他们在做DRAM这件事上的决心,刁石京可以说是国产存储不可或缺的灵魂人物之一,做出了巨大贡献,而高启全先生更是有“台湾DRAM教父”的称号,曾担任英特尔、台积电、南亚科等重要职务,2015年10月加入紫光集团有限公司。他曾经担任过紫光集团旗下长江存储的相关职位,现在转任紫光集团DRAM事业部的重要职位,回到更为熟悉的领域,有望助力紫光DRAM创下更好的佳绩。他们的横空出世,也为国内DRAM产业增添了一股新势力。

芯片设计只是装个产业链的一个环节,还需要上游的芯片架构+芯片EDA的支持。

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2019年6月30日

射频前端即无线电系统的接收机和发射机,可实现信号的传输、转换和处理功能,是移动终端通信的基础。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片,其中,射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换,射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大,射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大,射频滤波器用于保留特定频段内的信号并将特定频段外的信号滤除,双工器用于将发射和接收信号的隔离以保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。智能手机通信系统结构示意图如下:

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此外,在3D NAND闪存领域,紫光旗下长江存储成功研发并已小批量生产了32层3D NAND闪存芯片,其创新的Xtacking 技术,实现了3D NAND闪存芯片结构的历史性突破。基于西安紫光国芯和长江存储的成功经验,紫光集团正探索出一条存储器设计制造的产业发展之路。

存储器芯片主要分为易失性存储和非易失性存储。易失性存储指断电以后,存储器内的信息就流失了,例如 DRAM,主要用来做PC机内存和手机内存。非易失性存储指断电以后,存储器内的信息仍然存在,主要是闪存(NAND FLASH和NOR FLASH),NOR主要应用于代码存储介质中,而NAND则用于数据存储。在存储芯片整个市场中,DRAM 产品占比最高约53%,NAND Flash产品占比约42%,Nor Flash占比仅有3%左右。

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在国内芯片企业中,紫光集团布局较广,涉及产业链上的设计、生产、测试等环节,但国内整体芯片布局处于比较早期阶段。

半导体制造环节资金壁垒高。产能的扩张需要新建大量厂房和引进大量设备,一般新建一个12英寸生产线需要上百亿元的资本投入。产线建设完成后也需要经过长时间的产能爬坡才能达到大规模生产,因此在厂线使用初期,高额的折旧摊销也会对利润带来侵蚀,因此半导体制造资金壁垒高。半导体制造环节由最初的IDM模式向当今的晶圆代工演化,这使得相当多的公司可以从大量的设备投入、研发费用中解放出来,专注半导体的设计。

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紫光的未来可期

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据悉,进入2018年以来,全球晶圆代工厂格芯已相继公布两件大事,一是今年年初格芯宣布汤姆·嘉菲尔德(Tom Caulfield)接任首席执行官,二是8月29日,格芯宣布将搁置7nm FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。而就在格芯宣布推出7nm竞赛后,有知情人士消息证实,AMD(超微)正与格芯重谈晶圆供给协议(WSA),而这也将是双方签订合同之后第七次重新议约。实际上,格芯原来是AMD的晶圆部门,在2008年的时候,AMD当时的CEO鲁毅智(Ruiz)把AMD自己的晶圆厂卖给了阿布扎比的先进技术投资公司(ATIC)。2009年3月2日,一个全新的晶圆厂格芯就此成立。

此次DRAM事业群的组建意味着紫光将进一步拓宽在存储器领域的相关布局,但难度也显而易见。DRAM产业呈现垄断格局,全球九成以上的市场由三星、海力士、美光三大巨头垄断,中国目前的自给率几乎为零。

半导体制造环节技术壁垒高。在半导体制造环节,除了半导体设备本身极具技术难度之外,各个环节设备之间的工艺配合以及误差控制需要大量的经验积累。一般集成电路生产需经过几十步甚至上千步的工艺,在20nm技术节点,集成电路产品的晶圆加工工艺步骤约1000步,在7nm时将超过1500步,任何一个步骤的误差放大都会带来最终芯片良率的大幅下滑,因此半导体制造行业是一个高度精密的系统工程。因此,在建立先进制程生产线时,需要投入高额的研发费用。

三人行,必有我师焉。

在3D NAND闪存领域,长江存储目前已经成功研发并已小批量生产了32层3D NAND闪存芯片,其创新的Xtacking TM技术,实现了3D NAND闪存芯片结构的历史性突破。

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拓展DRAM布局或早在计划之中

目前长江存储的32层NAND Flash产品已经实现量产,月产能达到5000片。64层256Gb 3D NAND正在进行技术研发,预计将于2019年底进入量产。2019年4月公司的32层3D NAND芯片接获首笔订单,数量达10776颗芯片,将应用在8GB USD卡上。

据报道,兆易创新日前表示,证监会对公司收购上海思立微项目比较支持,上会较快,在完成反馈后若无二次反馈,最快能在三个星期左右安排上会。按照收购方案,思立微今年盈利目标达成以及3年3.2亿盈利的可能性有多大?目前来看,公司对于思立微完成业绩承诺非常有信心。思立微有新订单在手,在一、二季度经营情况不是很好的情况下,完成全年目标还是有信心的。在Nand Flash方面,兆易创新38nm产品已稳定量产。SLC Nand产线正在建设中,今年的产能有,但具体多少不好说。24nm产品正在开发中,期待年底有产品完成。

西安紫光国芯核心业务便包括存储器设计开发,自有品牌存储器产品量产销售,目前开发的存储器芯片覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和低功耗系列LPDDR2、LPDDR4,其中二十余款产品实现全球量产和销售。存储器模组产品包括服务器内存模组、笔记本内存模组和台式机内存模组,四十余款模组产品实现全球量产和销售。

本文来自于6月1日外发60页重磅深度报告

8.争取免除转单“违约金”!AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议

在3D NAND闪存领域,国内首颗32层三维闪存芯片由紫光旗下长江存储耗资10亿美元,历时2年研发。2016年,长江存储在武汉新芯的基础上,由紫光集团联合国家集成电路产业基金、湖北省地方基金、湖北省科投共同投资建设成立。

制程端:我国设计业对先进制程要求日趋提升,但代工技术制程与海外有较大差距。

7.大疆侵权风波调查 业内:中国企业间的反复对抗

据悉,该款产品采用台积电12nm制程工艺,支持多项5G关键技术,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽,可同时支持SA和NSA组网方式。

我国集成电路制造业2017年销售额达1390亿元,预计2018年更多新厂实现规模量产,销售额将进一步攀升至1767亿元。主要表现为12英寸集中扩建,8英寸订单满载,6英寸面临转型升级。从产能供给角度来看,2016年我国大陆地区晶圆制造产能仅为全球的10%左右,由于国内半导体市场需求巨大且逐年稳步增长,供需关系明显失衡,我国内地将成为半导体制造厂商的必争之地。

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本次被任命为DRAM事业群董事长的刁石京先生,现担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务。刁石京在ICT领域拥有超过 30 年的行业工作经验,曾先后担任国家工业和信息化部电子信息司司长、国务院信息化工作办公室综合组副巡视员、信息产业部办公厅部长办公室副主任等职务;刁石京还曾兼任全国信息技术标准化技术委员会副主任委员、全国音频视频及多媒体系统与设备标准化技术委员会主任委员、工信部电子科技委副主任委员、工信部通信科技委委员;他曾负责国家电子产业规划、产业政策制定、基础电子与信息通信行业经营及管理等方面的工作。


1.紫光国微:DRAM业务具备世界主流设计水平

目前我国三大存储阵营,主要包括专注于3D NAND闪存的长江存储,专注于移动式内存的合肥长鑫以及利基型内存的福建晋华,其中背靠紫光集团的长江存储实力最为雄厚。

更为重要的是,设计好的芯片需要制造代工环节,这才是半导体的命门和最大门槛!

择其善者而从之,其不善者而改之。

在2017年接受Digitimes采访的时候,高启全指出,如果DRAM或NAND Flash授权生产,等于再走回过去台湾发展DRAM产业失败且惨痛的老路,台湾因为资源不足,分散成7——8家自己去打拼且各自为政,失败的经验变成很大的教训,反观大陆,要发展内存产业一定要集中资源、自主技术,同时绝对不能窃取别人技术。

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据了解,上半年中兴通讯为了聚焦5G主业,大量收缩了与5G主航道无关的子公司资产。公司方面还表示,下半年将继续加大5G投入,包括5G手机研发投入。在亏损严重的情况下,中兴通讯将如何发展5G业务?有着怎样的产业链布局?另外又将如何应对5G时代的激烈竞争?就此类问题,《投资者报》记者联系中兴通讯相关人士,截至发稿并未收到任何回复。

资料显示,当前美光正在与客户验证第三代1znm,预计很快就会官宣,并在2020财年(今年9月开始)投入量产,据称会主要用来生产16Gb LPDDR5、DDR5颗粒。

自主创芯·产业报国

6.七国八制IoT痼疾待解 vivo发起统一开放联盟

紫光决心可见

《半导体自主可控全景研究》

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被任命为DRAM事业群CEO的高启全先生,现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO。从1980年起,高启全便在半导体及DRAM领域从业,先后在美国仙童半导体、英特尔等公司任职。1985年至1986年他在韩国及日本当顾问,曾任现代电子DRAM顾问。1987年高启全加入台积电任一厂厂长,后创办旺宏电子,高启全还曾任台湾DRAM公司南亚科技总经理、华亚科技董事长等职务,是华人在全球DRAM界最资深的人士之一,有“台湾存储教父”之称。

从晶圆代工工艺角度来看,目前国内晶圆代工厂在特色工艺领域(BCD等模拟工艺、射频、e-NVM、功率器件等)同国外晶圆代工厂差别不大,基本能满足国内设计公司要求,同时也承接了大规模海外设计公司的需求。国内晶圆代工厂难以满足国内设计公司对主流工艺和高性能模拟工艺的需求,2017年国内设计公司到外资晶圆代工厂代工规模达481亿元。

据消息,近日,美国Autel Robotics(道通智能)公司向美国际贸易委员会提出申请,指控深圳市大疆创新科技有限公司及其关联公司侵犯其专利权,而道通智能实为深圳市道通科技董事长李红京的个人产业,此次事件可以看作为一家中国企业的子公司在美请求对另一中国企业进行制裁。对此,一位接近大疆的人士表示,两家之间的确“积怨已久”,此前就已经在国内外的法庭上进行过多次交手。

美光估计,DRAM内存生产中每一个EUV层需要1.5-2套EUV光刻机,月产能可达10万片晶圆,CPU等逻辑芯片则需要一个EUV层对应一台EUV光刻机,月产能也仅有4.5万片晶圆。

2013年,中国整个晶圆代工产业规模为297亿元,其中中国本土晶圆代工规模248亿元,外资在国内设立晶圆代工厂产业规模为49亿元。中国本土IC设计公司占据中国本土晶圆代工营收规模中的114亿元,占比高达46%。2013年中国IC设计公司对晶圆产值需求约323亿元,中国本土晶圆代工厂提供给本土IC设计公司的产能按照产值仅满足35.3%,还存在209亿元的晶圆代工缺口。

2.新订单在手,兆易创新对思立微3年3.2亿元盈利有信心

目前整体消费级市场行业并不算好,我们在行业的话语权基本为0,从去年开始的大降价相信也给三座大山敲醒了警钟,一言堂的日子已经开始过去,我们可以看到国产厂商在这方面越做越好,台湾和韩国方面的人才开始往大陆聚拢,去年的晋华美光案也说明我们崛起的速度已经引起国外垄断厂家的重视。

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1.**紫光国微:DRAM业务具备世界主流设计水平**

经过多年的发展,紫光集团在存储器的设计制造领域已形成一定基础,积累了从设计、生产、测试、方案构建到全球量产销售等研发和产业化经验。在DRAM领域,紫光旗下西安紫光国芯自主创新出全球首系列内嵌自检测修复DRAM存储器产品;它开发的存储器芯片产品覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和低功耗系列LPDDR2、LPDDR4,其中二十余款产品实现全球量产和销售;其存储器模组产品包括服务器内存模组、笔记本内存模组和台式机内存模组,四十余款模组产品实现全球量产和销售;同时还开发有包括GDDR6等相关的存储器controler 和PHY IP核,并在大带宽存储器、近存/存内计算存储器、嵌入式存储SRAM和新型存储器RRAM领域进行了研发和布局。

三安光电的子公司三安集成的砷化镓射频销售持续成长,出货客户累计至73家,达270种产品。随着工艺及客户端产品认证的不断成熟,三安集成的砷化镓HBT产品主流工艺已开发完成,产品全方面涵盖2G-4G PA、WiFi、IoT等主要市场应用,并且在5G领域已实现了小批量供货。

原标题:【芯闻3分钟】中兴通讯脚镣沉重难起舞;HTC正研发骁龙855应用产品;大疆侵权风波调查;AMD或将与格芯第七次重谈晶圆供给协议.

同时我们可以看到,全球记忆体产业仍以三星电子、海力士等巨头为首,虽然中国半导体技术仍然落后,但中国已可以通过过30、40 纳米技术,生产记忆体芯片,若中国自产的DRAM、NAND Flash记忆体芯片开始逐步量产进入市场,那么估计将冲击韩国记忆体产业78亿美元,其中冲击DRAM产业67亿美元、NAND Flash产业11亿美元。

1.3射频芯片:美国高度垄断,国产替代加速

4.工程师个人简介泄密 HTC正研发骁龙855应用产品

去年10月11日晚间,紫光集团旗下上市公司紫光国微发布公告,拟剥离公司旗下专注于DRAM存储器芯片设计研发的西安紫光国芯给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储。

随着手机、平板电脑市场的日益成熟,全球移动终端的出货量基本稳定,从而,对射频前端芯片的需求也保持相对稳定。随着移动终端越来越渗透日常生活的方方面面,根据Yole Development 的研究,2016 年全球每月流量为960亿GB,其中智能手机流量占比为13%;预计到2021年,全球每月流量将达到2780亿GB,其中智能手机流量占比亦大幅提高到33%。

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紫光集团全球执行副总裁高启全

据IHS Markit统计,2017年全球纯晶圆代工市场营收为530亿美元,较上年增长7.1%。随着无生产线的Fabless商业模式的流行及越来越多的IDM公司对纯晶圆代工厂的先进节点产品制造上的依赖,领先的纯晶圆代厂的营收将持续性增长。预计到2021年,纯晶圆代工市场营收将达到754亿美元,2016年到2021年的年复合增长率为9.1%,超过同期全球半导体市场的2.8%。从技术节点演变角度来看,28/22纳米及以上相对成熟制程凭借高性价比依然拥有较大的市场规模,存量上基本保持不变或轻微下降,但是由于28/22纳米以下先进制程的市场规模逐渐扩大,成熟制程的市场占比会不断下降。总的来说,目前代工市场还是主要以成熟制程为主,先进制程占比不断提高,2017年28/22纳米及以下先进制程市场占比仅38%,预计到2021年可以达到56%。

据披露,紫光国微日前表示,公司的存储器业务为DRAM存储器芯片的设计,该业务具备世界主流设计水平,但由于需要委托代工厂生产制造,而国内相关产业配套缺乏,产能无法保障,产品销量不大,产品主要用于国产服务器及计算机等消费电子领域。紫光国微表示,目前该业务的主要任务一是持续跟踪国际先进水平,保持设计水平的先进性,同时拓展产品市场,提高盈利能力,保证业务的健康发展。紫光国微副总裁杜林虎表示,未来紫光国微会在DRAM存储器芯片产品方面加大投入,对于公司来说,DDR3内存芯片是主流,而DDR4芯片会在年内完成设计和生产。

更重要的是,在我国部分DRAM企业发展遭遇外部压力和挑战时,紫光宣布进军该领域,为中国存储产业的发展注入更多信心,也为下游的众多企业和客户带来新的机会。

2017年,中国整个晶圆代工产业规模为440亿元,其中中国本土晶圆代工规模370亿元,外资在国内设立晶圆代工厂产业规模为70亿元。中国本土IC设计公司占据中国本土晶圆代工营收规模中的190亿元,占比高达51%。2017年中国IC设计公司对晶圆产值需求约671亿元,中国本土晶圆代工厂提供给本土IC设计公司的产能按照产值仅满足28.3%,还存在481亿元的晶圆代工缺口,比2013年增加了130%,因此,“两头在外”现象更加显著。

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虽然我们有决心,但我们也应该看到和世界领先的DRAM厂商相比,我们还有很大的差距。

1、先进代工:中芯国际、华力微

3.台湾芯片人才流向大陆,高薪水高福利是主要吸引力

不过,半导体行业国与国之间的竞争,将会越来越激烈,我们目前起点不低,但是还是要理性看待差距,道路虽远,行将则至。

半导体制造主要分为逻辑芯片、存储芯片制造等。逻辑芯片领域,台积电、三星等承接产业转移的机遇,建立了较强的先发优势,但中芯国际、华虹半导体等大陆晶圆代工企业正在加速追赶,产线规模不断扩大、制程技术不断提高。存储芯片领域长期为三星、海力士、美光等企业垄断,进入壁垒高,国内以长江存储、合肥长鑫为代表的企业已经建立产线、全力攻坚产能爬坡与良率提升。射频芯片方面,尽管Skyworks、Qorvo等国际巨头瓜分了大部分市场,但唯捷创芯、慧智微、中科汉天下等国内企业已经实现阶段性技术突破,市场份额也在逐步提升。

据报道,尽管台当局为留住人才作出了相应举措,但成效甚微。更有不少台工程师直言,“在大陆挣三年的钱,相当于在台湾挣十年的钱”。从台湾吸引半导体人才,已成为大陆积极发展芯片行业,以减少对海外公司依赖的一个关键部分。相比起招聘韩日甚至欧美国家的人才,因有相同的文化和语言,台湾的工程师能更好的适应大陆的环境和更快更好地投入工作。

一方面,以核心优势技术切入,并逐步进入其他存储领域,做大做强,是存储企业的普遍发展思路。三星、美光等都拥有NAND+DRAM技术,根据Gartner的数据,2018年NAND和DRAM的市场占据半导体总份额的34%,相较2017年同比增长分别为77%和52%。NAND+DRAM不仅拥有存储领域最大的市场,也是存储企业技术实力的衡量和体现。

存储芯片作为半导体产业链的最大下游,在整个集成电路市场中占比最高。2018年全球集成电路市场规模约5000亿美元,其中1600亿美元属于存储芯片市场。随着大数据、云计算、人工智能的发展,整个存储行业将会迎来更大的市场空间。

据消息,IoT(物联网)的概念自从诞生之日起,每年都被认为是爆发之年。IDC预测2021年物联网的支出将达到1.1万亿美元。可是发展了这么多年了,IoT依然不温不火。“IoT行业发展这么多年,现状一直是私有的或者封闭的,很难打破这个痛点。”周围一语道破造成IoT,叫好不叫座的关键。作为物联网的第一站,智能家居备受关注。无论是搜索领域的企业比如谷歌、百度还是电商领域比如亚马逊、京东、阿里还是硬件厂商比如手机厂商和家电厂商,都选择进入该领域。但各家巨头们采用了完全不同的协议标准、安全标准,打造着各自的“生态”。

而于2018年1月正式完成整合的紫光展锐是紫光集团在芯片设计布局中最重要的一环。2013年和2014年,紫光集团分别以18亿美元和以9亿美元的价格完成展讯通信和锐迪科的收购,两家公司随后从纳斯达克退市。紫光集团称,整合后,在产品业务层面,展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计;锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发。

但是,海思只参与了芯片的设计环节。

如何看“事业群”架构

由于第二次产业转移中国台湾承接了代工业务,因此台湾贡献了全球最大的代工产能。仅台积电一家在2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1%,联华电子市占率为8.9%,两者加起来总共占据了65%的市场规模。格罗方德是从美国AMD公司亏损后拆分出来的晶圆厂与阿布达比创投基金合资成立,目前也拥有9%的代工市场。三星最初是和英特尔一样,是典型的IDM厂商,晶圆代工厂主要服务自身的芯片供应,多余产能也会外接其他订单。2016 年三星代工业务营收45亿美元,市场占比约7.7%,位居全球第四。为进一步提高代工业务盈利能力,2017年5月三星正式宣布代工业务部与系统LSI业务部分离,开始自立门户。

紫光集团向第一财经记者确认,组建DRAM事业群后,刁石京和高启全现有的其他职务不变。

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2018年,长江存储基地开始移入生产设备,实现小规模量产。到2019年,该公司64层三维闪存芯片进入规模研发阶段。此前有员工告诉记者,第一代产品技术“主要为了技术积累,第二代产品出来后才会根据市场需求量产”。

从14纳米技术的量产时间上看,台积电、联电、格罗方德、英特尔、三星均领先于中芯国际。

其实早在去年,紫光国芯旗下西安紫光国芯半导体有限公司宣布其DDR4内存模组发布,并对外表示,在DRAM技术上,紫光已经达到了世界主流水平,去年我们也曾见到过一些市面上流通的紫光内存,但并没正式对外发售,所以未形成气候。

与联电和格罗方德对比,虽然中芯国际在量产14纳米与其有2-3年的时间差距,但是格罗方德和联电目前均已退出14纳米以下先进制程市场的争夺,转向成熟特色工艺制程。而中芯国际则向14纳米以下先进制程不断进发,14纳米工艺量产在即,因此在制程角度中芯国际已经开始超越联电和格罗方德。从市占率角度来看,中芯国际身兼资金、人才、管理优势,叠加先进工艺的持续导入,未来也将大概率在市场占有率上全面超过联电和格罗方德。

6月30日晚间,紫光集团发布公告称,决定组建紫光集团DRAM事业群,全力加速发展国产内存。根据通知,紫光集团委任刁石京为紫光集团DRAM事业群董事长,委任高启全为紫光集团DRAM事业群CEO。目前,紫光集团正在DRAM内存、NAND闪存、SSD固态硬盘、移动处理器、5G基带等各种国产芯片上加速发力。现阶段,紫光的主流内存产品仍然是DDR3,不过紫光此前曾披露,该公司的DDR4 DRAM内存芯片已具备世界主流设计水平,目前正在开发中,预计年底前完成并推向市场,但是产能无法保证,产品销量不会太大。此外,紫光将在今年底量产32层堆栈的3D NAND闪存,单颗容量64Gb(8GB),明年会量产64层、单颗128Gb(16GB),还在研发128层、单颗256Gb(32GB)。

2、IDM:闻泰科技、三安集成

本次被任命为DRAM事业群董事长的刁石京,是紫光芯片业务的负责人,现担任紫光集团联席总裁、紫光国微董事长、紫光展锐执行董事长、长江存储执行董事等职务。在加入紫光集团之前,刁石京担任工信部电子信息司司长,负责国家电子产业规划、产业政策制定、基础电子与信息通信行业经营及管理等方面的工作。

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在优秀的行业管理者与操盘者协力运营加持下,紫光DRAM事业群甫一成立,注定备受关注。

目前,国内已经有两家企业对存储行业发起了冲锋,分别是长江存储和合肥长鑫。

存储器主要分为易失存储器和非易失存储器,前者包括DRAM和SRAM,后者主要包括NAND Flash和NOR Flash。

合肥长鑫由兆易创新与合肥产投于2016年合资成立。DRAM项目投资超过72亿美元,项目建设三期工程,2018年1月已完成一期12英寸晶圆厂建设,并开始安装设备;2018年7月合肥长鑫宣布正式投片,产品规格为8GB DDR4,已达到移动内存的主流规格;预计2019年末可实现每月生产2万片的产能目标;2020年起将规划建设二厂;2021年完成对17nm工艺技术的研发。

过去几年,由于深受短缺之苦,国内在过去几年兴起了DRAM建设热潮。除了被美国制裁的福建晋华外,我们还有稳扎稳打的合肥长鑫项目,紫光的这次入局,给国产DRAM增添了又一股的新势力。

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特此通知。

在射频芯片领域,国外巨头垄断严重。目前,手机射频前端市场由博通、Skyworks、Qrovo和Murata四大供应商垄断了超过90%的市场份额。该四家国外厂商均为IDM厂商,该经营模式不仅使得它们拥有较低制造成本,还使得它们自身的制造端能为设计端量身打造、性能匹配度较高,这也进一步提高了国内厂商的进入壁垒。在SAW滤波器方面,市场份额主要被Mutara、TDK、Taiyo Yuden等公司所垄断,合计占有85%。国内企业由于产业发展较晚、制造相对不成熟,所以目前仍多采用Fabless+Foundry的经营模式,并且多依赖国外厂商进行射频芯片的代工。

2018年8月31 日紫光集团联席总裁刁石京在集微网举办的“第二届集微半导体峰会”上致辞

1.2存储芯片:打破日韩垄断,强攻存储市场

今年巴塞罗那MWC期间,在被爆与英特尔5G基带芯片合作终止的同一天,紫光展锐也发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。

华为海思的芯片经过20年的发展已经在众多领域达到世界顶级水平,甚至在部分领域领跑全球。

紫光面临的挑战

唯捷创芯拥有完全独立知识产权的 PA、开关等终端芯片已经大规模量产及商用,已累计销售超过13亿颗芯片。同时,在5G领域也在加速布局,唯捷创芯计划发布其首款在3.3GHz-3.6GHz频段支持HPUE的5G射频前端模组。

虽然领先者跑得快,但正如高启全所说,DRAM制程技术的发展逐渐慢下来同时,产品应用端是更为多元化,举例而言,台积电的fan-out封装技术帮苹果(Apple)生产iPhone处理器芯片,是一个非常成功的典范,让大家见识到半导体产业可以透过精巧的封测技术包装,创造大家为之惊艳的价值,因此,DRAM产业前景仍是很光明,且更需要合作伙伴的加入,共同把更多元化的市场之门打开。

半导体制造——产能制程落后,中芯为首齐发力

西安紫光国芯的主控、模组以及紫光存储已经建立起的产品渠道和品牌优势,也包括紫光集团构筑的“从芯到云”内生产业链,紫光集团已经初步构建起了DRAM领域的产业链条,也构建起产品在性能以及成本方面的竞争力,为进一步开拓存储市场奠定了基础。

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目前在DRAM领域,紫光旗下西安紫光国芯开发的存储器芯片产品覆盖标准SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4和低功耗系列LPDDR2、LPDDR4,其中二十余款产品实现全球量产和销售。该公司的存储器模组产品包括服务器内存模组、笔记本内存模组和台式机内存模组等。

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此次被任命为DRAM事业群CEO的高启全现担任紫光集团全球执行副总裁、长江存储执行董事及代行董事长、武汉新芯CEO。从1980年起,高启全便在半导体及DRAM领域从业,先后在美国仙童半导体、英特尔等公司任职。高启全还曾任台湾DRAM公司南亚科技总经理、华亚科技董事长等职务,是华人在全球DRAM界最资深的人士之一,有“台湾存储教父”之称。

目前华为的高端芯片制造几乎全部交由台积电完成,模拟芯片的制造也几乎被海外巨头垄断。

另一方面,组建DRAM事业群也有利于紫光存储板块的进一步整合与协同。在DRAM领域,紫光集团旗下的西安紫光国芯的前身是奇梦达科技有限公司,奇梦达曾是全球第二大DRAM企业,在DRAM领域有深厚的积累。

与台积电对比,中芯国际无论在产能上还是制程上都远落后于台积电。我们发现28纳米是中芯国际和台积电技术差距的拐点,90纳米中芯落后台积电1年,65纳米落后两年,40纳米落后三年,28纳米整整落后6年,技术差距呈增大趋势。28纳米之后的先进制程,中芯国际和台积电的差距越来越小,14纳米落后台积电3.5年,比原计划提前了半年,10纳米及以下预计落后3年。所以在未来先进制程的竞争上,中芯国际和台积电的差距正在逐渐缩小,有望成为仅次于台积电全球第二大纯晶圆代工厂。

早在2017年,便有消息传出,在解决了3D NAND闪存芯片的制造之后,紫光以及长江存储将进军DRAM领域,现在看,并非空穴来风。

3、成熟代工:华虹半导体、和舰

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在半导体芯片行业,企业模式主要分三种,IDM、Foundry和Fabless。IDM被称为垂直设计和制造企业,是指从设计到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的企业,这种模式在逻辑芯片的代表性厂商有英特尔,在存储芯片的代表性厂商有三星、海力士、美光等。Foundry是代工厂,是指不做设计和下游营销,专注加工工艺的整合和产能的提升,最典型的是台积电。而有的公司专注设计,没有加工工厂,业务基本外包给代工厂,称为Fabless,在逻辑芯片领域有AMD、高通、博通等。纳米制程是针对IDM和Foundry而言,Fabless没有工厂,不需要担心纳米制程的问题。他们只需要选择合作对象,给他们设计的芯片进行代工,所以更先进的制程是IDM和Foundry执著追求的目标,一旦掌握了最先进制程技术,意味着可以最早占领市场,形成先发优势,对后进入者可以实施价格打压,维护自己的垄断地位。

对于目前的以紫光为首的国产存储厂商来说,大环境还是相当不错,技术壁垒大大降低,价格开始回暖,而紫光在重要的核心部件方面目前均已实现国产化,在这方面的创新相当值得点赞,半导体行业作为未来最重要的行业,未来我们的角色肯定是相当重要。

目前我国晶圆代工的局限主要体现在两方面,一方面,从产能端来看,“两头在外”现象严重,另一方面,从制程端来看,与海外巨头有2-3技术代的差距。

按照DRAM内存行业以往的惯例,接下来就要超越10nm级工艺了,但想进入个位数时代实在太难,美光计划在1nm级上多呆几年,并准备了至少三种新的10nm级工艺:1αnm、1βnm、1γnm。

中科汉天下的GSM PA产品市场占有率达60%,居全球第一;3G PA市场占有率超过45%,居国内第一;4G PA现在月出货量500万套,产品已经被三星、中兴通讯、TCL 等知名品牌手机厂商采用,并销往欧洲、美洲、非洲、东南亚等160 多个国家和地区。

紫光集团有限公司

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虽然紫光没有谈具体的DRAM发展计划,但我们可以从之前的采访中看到些少想法。

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关于组建紫光集团DRAM事业群的决定

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业内人士告诉记者,DRAM和NAND Flash是存储器的两大支柱产业,中国严重依赖进口。其中,NAND Flash产品几乎全部来自国外,主要用在手机、固态硬盘和服务器。NOR Flash主要用于物联网,技术门槛较低,中国企业基本已经掌握,但应用领域和市场规模不如DRAM和NAND Flash。

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按产品形态,半导体主要分为分立器件、光电子器件、传感器和集成电路。集成电路又分为模拟电路、微器件(Micro)、存储器和逻辑电路。

中国IC设计公司对晶圆代工的要求逐渐向90nm以内节点发展。2017年,设计公司采用0.13um节点占比53%,2018年90nm及以下节点制程的需求将超过0.13um,至2025年中国设计公司70%会用到90nm以内制程。

此次组建DRAM事业群,标志着紫光集团DRAM战略正式起航,将进一步拓宽紫光集团在存储器领域的相关布局,深化和完善紫光集团“从芯到云”产业链的建设。

所以,未来华为的芯片由谁来制造?

报告PDF全文,请联系西南电子团队

中芯国际是中国大陆规模最大的晶圆代工厂,同时也是制程技术最先进的晶圆代工厂。目前公司28纳米PolySiON、HKMG、HKC全平台建设已经完成,FinFET研发进展顺利,第一代FinFET 14纳米技术进入客户验证阶段,产品可靠度与良率已进一步提升。第二代FinFET N+1技术开发正在按计划进行。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成,开始进入产能布建。同时,12纳米的工艺开发也取得突破,目前已经进入客户导入阶段。

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4、特色:士兰、台基、捷捷、杨杰

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目前国产射频PA设计厂商主要有紫光展锐、唯捷创芯、慧智微、中科汉天下等,制造厂商主要有三安光电。射频开关及LNA设计厂商主要有卓胜微电子。

卓胜微电子在行业内推出第一款基于RFCMOS工艺的GPSGPS射频低噪声放大器LNA芯片,并实现量产,2017年出货18亿颗射频芯片,销售额达到5.9亿元,客户覆盖三星、华为、小米、OPPO等手机品牌,在射频前端芯片领域跃升为国内领先企业。

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慧智微于2015年推出全球首颗量产可重构射频芯片AgiPAM,也是业界唯一规模量产的可重构射频前端产品。与世界上采用非可重构技术的类似产品相比,性能、成本结构和尺寸都具有明显优势,为中国“自主创芯”走出一条“弯道超车”之路。

产能端:我国的晶圆代工企业和本土设计公司在产值方面出现严重的不匹配。华润微电子将这种现象定义为“两头在外”,一方面本土晶圆制造代工厂给国外设计商做代工,同时国内设计公司也在依靠海外代工厂去生产。

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5、存储:长江存储、兆易、君正

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